变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
与此同时，那些没有被遮罩的「广角发光像素」依然遵循前面提到的朗伯余弦定律，发出近似全向的光线，保证屏幕的一般观感。
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2026-02-28 00:00:00:0本报记者 吴月辉 出台相关政策措施2200余项，在优化国家发展战略布局等方面取得新成效